

| 信越KS609散热膏 | |
| 颜色:白色 | 工作温度:-55 ℃~+200℃ |
| 包装:1KG | 固化: |
| 简介:信越KS609散热膏 | |

随着电力设备不断提高的性能,随之也消耗更多的能源和产生更多的热能。 如果这些热量无法及时有效的散去,将会影响设备的性能。这也是为什么散热材料成为如此之重要的技术在电力电气 行业。基于有机硅的散热材料是含有高导热比率的散热填充料的化合物。具有卓越的散热性,能够非常紧密的连接发热部分和散热片之间的空隙部分。信越有机硅具有完美的散热解决方案,我们不同的产品用于满足一系列应用和性能的需要。
日本信越:东莞市柏京贸易化工有限公司为日本信越[ShinEtsu]经销商,ShinEust 日本信越产品涵盖电子,建筑等各个领域,有机硅品种达4000多种, 信越产品线包含:RTV电子硅胶(,润滑油,散热膏(如:G-746,G-747,G-751…).灌封胶。导热硅脂等等。
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。
日本信越G-751高导热硅脂,灰色,油脂状,特殊用散热膏,用于高档、高散热电子产品、散热率4.5W/m.k,应用于各种高档产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间,传热效果极佳。产品优越性能:1、高散热性;2、高导热性。 信越(ShinEtsu)G-751导热硅脂。